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高鋅黃銅帶在進行再結晶退火時很容易產生“脫鋅”，從而影響帶材的表面質量。
在100倍顯微鏡下觀察C2680帶材經不同溫度再結晶退火后的表面質量，現象一：為經450℃，6h再結晶退火晶粒平均直徑為0.045mm，帶材表面產生輕微“桔皮”現象?，F象二：為經420℃，6h再結晶退火晶粒平均直徑為0.020mm，帶材表面麻坑較密;現象三：為經390℃，6h再結晶退火晶粒平均直徑為0.010mm，黃銅帶表面麻坑小而稀疏。
實驗結果表明，C2680帶材的再結晶退火溫度從450℃降到390℃能有效抑制其表面脫鋅。再結晶過程中，當晶粒平均直徑達到0.020mm時帶材表面會形成嚴重的脫鋅坑，因此退火溫度是影響黃銅帶材表面脫鋅麻坑的關鍵因素，溫度越高晶粒越粗大，料面脫鋅越嚴重。
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